3D算力芯片赛道正持续升温。华为今年5月发布“韬定律”，通过芯片架构创新与3D堆叠等手段实现晶体管密度等效提升。算苗科技、东方算芯等多家3D芯片公司近期均完成大额融资。

2026年7月1日，业内瞩目的上海东方算芯科技有限公司（以下简称东方算芯）对外揭开了其神秘面纱。东方算芯由半导体行业知名人士魏少军任董事长兼CEO。在2026年4月底最终完成的A+轮融资中，该公司投后估值为122.75亿元，国家人工智能基金是其股东。公司将于今年四季度启动B轮融资。

2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。该定律在工程实现上以逻辑折叠为原则，通过芯片架构创新、3D堆叠、软硬件协同以及系统级协同优化等手段，实现芯片单位晶体管密度的等效提升。

2026年2月，聚焦AI云端大算力芯片的算苗科技，在四个月内连续完成两轮累计规模近10亿元的融资。其中，Pre-A轮融资由业内知名的源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。

基于公开资料，以下公司均在3D算力芯片领域有明确的技术布局或产品落地，涵盖云端、端侧及车规级等不同应用场景。仅供参考：

东方算芯

上海东方算芯科技股份有限公司专注于高性能算力芯片的研发与创新，致力于通过“软件定义芯片”、“近存计算”等前沿技术，基于国产成熟工艺，打造高性能、高能效、高灵活性的算力芯片产品。

发布全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用14nm工艺，通过3D混合键合技术实现高算力密度，支持云端训推一体，面向智算中心、国资及高校大模型训练场景。

公司产品包括软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器和大规模集群系统解决方案。广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、人工智能、金融和超高性能计算等领域复杂应用场景，满足国民经济和产业发展对算力提出的迫切需求，支撑数字化、智能化，赋能产业升级。

微纳核芯

微纳核芯（NCC）成立于2021年，北大信息技术高等研究院孵化，是一家全球技术领先的存算一体AI芯片公司，全球首创了三维存算一体3D-CIM™技术体系，通过存内计算CIM+3D近存在存储器内完成计算，从根本上消除数据搬运开销，突破了数据带宽、计算能效和算力密度瓶颈，破解了“高性能+低功耗+低成本”不可能三角，被视为后摩尔时代延续算力持续增长的核心路径。

推出端侧AI推理芯片，采用3D堆叠SRAM存算+RISC-V异构架构，适用于AI PC、机器人、车载等场景，能效比突出，已实现商业化量产。

谦合益邦

谦合益邦成立于2024年，网易孵化，致力于研发原创存算一体通用计算体系，在高性能计算领域提供极高性价比的芯片产品和解决方案。公司团队率先完成3D DRAM存算一体技术的工程化实现，最早将该技术引入高算力计算加速领域。

基于先发优势，公司掌握了决定大规模计算性能的最关键因素——存储带宽的核心技术能力。谦合益邦云端算力芯片在3D DRAM堆叠领域实现独创性突破，能够以最优性能与最佳性价比满足高算力计算场景需求。

算苗科技

算苗科技SUNMMIO®是3D算力芯片研发与设计的开创者和引领者。作为业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，坚信3D芯片架构和专用的设计理念，是AI大模型算力芯片的最优解。

公司将专注于3D算力芯片的研发和创新，以全新的计算架构推动智能计算的发展，赋能下一代人工智能应用。

光羽芯辰

成立于2025年，创始团队来自燧原科技、摩尔线程等企业。公司致力于解决云端模型延迟、隐私和成本问题，专注为AI手机、AI PC、智能座舱、机器人等终端设备提供端侧AI解决方案。公司EdgeAIon®架构融合了3D堆叠技术和存算一体技术。

公司已完成多轮融资。公司作为主要起草单位牵头制定了《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》，并与金科汤姆猫达成合作意向共同开发端侧大模型软硬件。

寒武纪

寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

寒武纪自研思元系列云端AI芯片，采用Chiplet异构堆叠路线，与3D芯片架构理念契合。布局可重构软件定义算力，适配大模型训推，是国产AI芯片领域的头部企业。

寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂AI应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。

海光信息

海光信息技术股份有限公司成立于2014年，主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发，目标成为世界一流的芯片企业，为数字中国提供核心计算引擎。作为国产先进微处理器产业的推动者，海光信息以务实的态度、创新的理念、先进的技术和可靠的产品，致力于促进我国信息产业核心竞争力的提升。

海光处理器兼容市场主流的x86指令集，具有成熟而丰富的应用生态环境。海光处理器内置专用安全硬件，支持多种先进的漏洞防御技术，内置高性能的国密协处理器和密码指令集，支持可信计算的国内、国际标准，支持领先的机密计算技术，能够进行主动安全防御，通过了相关权威机构的安全测试，满足信息安全、数据要素安全流通的发展需求。

面向企业计算、云计算数据中心、大数据分析、人工智能、边缘计算等众多领域，海光信息提供了多种形态的海光处理器芯片，满足互联网、电信、金融、交通、能源、中小企业等行业的广泛应用需求。

沐曦股份

沐曦集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：688802.SH）成立于2020年9月，于2025年12月成功登陆科创板。总部位于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉、长沙等地设立全资子公司及研发中心。沐曦股份致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，为人工智能训练、推理、图形渲染、科学智能等提供“通用易用、稳定可靠”的算力支撑，成为数字经济发展的基石。

公司拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队，核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产。

目前，公司已推出曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列、曦索X系列GPU产品，覆盖人工智能推理、训练、图形渲染、科学智能等领域，并配套自研MXMACA软件栈，真正实现了“软硬协同”，满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。